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手机厂商纷纷砍单，明年上半年台积电 7nm 可能产能多余

虽然说明年 AMD 的 CPU 和 GPU 都会使用台积电的 7nm 工艺，NVIDIA 新显卡也有用 7nm 工艺的可能，但他们都是用台积电的 7nm HPC 高性能工艺，而低功耗的手机芯片需求可能无法充分利用 7nm 工艺的产能。

虽然说苹果、高通和海思都有推出 7nm 的手机 SoC，但根据digitimes的报道，台积电 2019 年上半年的 7nm 芯片定单还是少于预期，6 个月内的需求量可能只占 7nm 工艺生产线的 80-90%，这三家公司都对台积电的 7nm 芯片工艺持谨慎态度，再加上第一季度是传统意义上的淡季，手机出货量预估可能不太乐观，所以都减少了 7nm 芯片的定单。

台积电暂时谢绝对此报导发表评价，预计在 2019 年 1 月中旬的投资者会议上会公布最新情况。根据台积电此前的公告，他们在 2018 年底就会推出 50 多种采用 7nm 工艺的各种芯片，2019 年会有 100 多种芯片会采取他们的 7nm 工艺生产，并且会有采用 EUV 的增强型 7nm 工艺，此前曾预计在 2018 年第四季度 7nm 芯片的销售额会占起晶圆总收入的 20% 以上，占全年总收入的 10%，这个比例在 2019 年将提升至 20%。

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