半导体电子设备季节性回温全球景气全的

半导体、电子设备： Q16季节性回温≠全球景气全面复苏 荐18股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

前言提前消费明后年题材和半导体仍是主轴，但 Q16季节性回温≠全球景气全面复苏。

回顾整个1H16，半导体库存在1Q16陆续调整完毕，紧接着2Q16中低阶需求也相当稳定，所以我们当时说 ~4月有「急单」回补、4~5月有非苹果「短单」涌入，到了5~6月「急单+短单」暂告一个段落之后，6~7月资金开始寻找新的转进方向，而今年9月份的iPhone7看来也没太大的亮点，因此资金纷纷提前消费明后年题材，也顺便把明年iPhone可能的方向提前拿出来炒一炒。然后 Q16再熬一熬，7~8月熬过去以后，马上就可以撑到8~9月份看苹果新机效应了。很大的概率是苹果新机效应不怎么样，然后今年就结束了。

5处轻度污染 除了提前消费明后年题材之外，半导体也是6月份以来资金转进的领域。在半导体这部分，我们可以从两方面来看待，1). Q16半导体季节性回温+年初台湾日本地震的递延需求，交叉堆叠造成 Q16短期荣景；2).中国大陆密集兴建晶圆厂的效应2016~2017年持续扩散，相关议题也持续发酵。值得注意的是，前者议题和故事大于实质基本面， Q16交叉堆叠的现象可能突然说没就没，因此前者前期炒高的半导体相关个股反而应该获利了结、落袋为安；后者很安全，大陆盖晶圆厂效应持续，不但有议题有业绩，时间轴也拉得比较长，相关个股涨势较能持续。帮人家盖晶圆厂的太极实业没问题，带动的天华超净、七星电子、上海新阳…也都不错。集诸多利好于一身的长电科技也OK，高通(Qualcomm)进军中国大陆的的跳板大唐电信也还行。

OK，大家都在说的吃饭行情，在近期中报业绩陆续公布之后可能面临考验。资金、主力、题材，还能往哪里追捧呢？在提前消费明后年题材的部分，OLED早就已经炒过头了，机构对此趋势认同度虽不减，但也表示估值有所偏高，因此相对安全的部分就在「玻璃盖板+金属边框」机壳，而「玻璃盖板+金属边框」当中的「玻璃盖板」也继OLED之后陆续被炒高了，所以「金属边框」是继「玻璃盖板」之后资金可以转进的领域，这样的话，长盈精密就值得再次重视。更何况上周台湾业界传出一个rumour，说明年iPhone玻璃机壳也可能不用了，还是回到金属机壳…。

紧接著就是Type-C、双镜头、无线充电…这种「旧瓶新酒+冷饭热炒」的题材，其中的Type-C最近值得留意，6月中旬以来，台系Type-C相关IC设计公司急单涌入，预示 Q16起Type-C连接器可望大量出货，A股立讯精密短期内值得高度重视，虽然它收购台湾美律股权的进展出现一些变化，而且它1H16财报数字也不太好看，不过Type-C连接器一旦开始大量出货，立讯精密1H16难看的数字反而可以视为利空出尽，如果股价下跌正好是买点浮现。

核心观点：提前消费明后年题材和半导体仍是主轴，但 Q16季节性回温≠全球景气复苏老王卖瓜一下，我们的周报请各位认真阅读，因为每周周报，我们都把它当策略报告在写，而且我们尽量用口语化的表达方式让大家提前明白趋势。个股报告就算了，毕竟我们有的别家券商也都有，东抄西抄的结果就是大家内容都差不多。

回到推荐个股部分，帮人家盖晶圆厂的太极实业没问题，集诸多利好于一身的长电科技也OK，高通(Qualcomm)进军中国大陆的的跳板大唐电信也还行，但提前消费明后年题材的OLED已经炒得很贵了，「玻璃盖板+金属边框」的机壳概念一度也是资金转进的方向，但「玻璃盖板」炒高了，那么「金属边框」的CNC厂如：长盈精密、劲胜精密…等，也就值得关注了。而近期台系Type-C相关企业接单状况都还不错，A股立讯精密短期内值得高度重视。