半导体电子设备涨价持续行业龙头受牛

到现在为止没有在南海找到失联飞机 半导体、电子设备：MLCC涨价持续 行业龙头受益 -01 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

事件：16年Q 以来，被动元件维持涨势。产品主要涉及MLCC(Multi-layerCeramicCapacitors)与R-Chip（贴片电阻），MLCC均价涨幅超20%，R-Chip涨幅略小于MLCC，涨幅最大的是体积小，电容量大的高端MLCC产品。台湾被动元件巨头国巨连续发布通知，低容值电容、部分中高压及料电容供需出现缺口，公司将延长交期，由原本一个月延长至六个月，价格也进行调涨，幅度约15%- 0%。

1.在需求侧，汽车电子、智能更新使得MLCC需求总量快速提升。

一方面，汽车电子市场驱动MLCC朝高端化与精细化发展。汽车的新能源化趋势将大幅拉动高容等高端MLCC的需求量，提升单车MLCC价值占比。另一方面，下半年智能新品进入备货高峰期，产品功能升级及通信标准提升驱使MLCC用量大幅攀升，相关厂家产能得到进一步释放，市场规模继续稳定增加。

2.在供给侧，一方面，日韩等MLCC一线巨头整体扩产力度不强，为适应高端市场需求，主要战略为内部产能结构化转移。TDK为适应高端市场需求，做出内部产品调整，从中低端产品转型至高容量MLCC和消费电子的微型MLCC，取消7亿中低端MLCC订单，未来逐步淡出中低端市场；三星加强质量管控延长了MLCC高端市场交货期，平均交货时间延长2~4周；另一方面，近期国内环保督查力度增强，部分MLCC小厂关停，造成MLCC供给收窄。

.在成本侧，陶瓷粉，电机金属和包装材料等上游材料价格均有所上涨，各种原材料成本的上涨推动被动元件制造商向下游转移成本。

今年价格上涨大概率将持续。高端MLCC的需求主要来自高端智能小型MLCC的需求和汽车市场大容量MLCC需求。未来三年MLCC需求增长20%，20%，15%。根据分析，17年来供需缺口加剧，18/19年没有明显下降。国内厂商有望跟进涨价。从产品结构角度来看，对于低容值电容、中高压及料电容等产品，国内MLCC龙头风华高科、宇阳科技等公司也有大量出货。随着行业供需失配和原材料价格上涨，调涨产品价格势在必行；从销售策略角度来看，此次是今年国巨对MLCC的第三次大幅度调价，前两次调价之后，风华高科、宇阳科技等国内厂商均有跟进，因此此次国内厂商有望跟进涨价。