改日月光募资百亿封测厂近10年最大手笔

看好行动装置及穿戴装置将带动半导体庞大需求，半导体封测大厂日月光将募资逾百亿元，用来扩充产能及改善财务结构，此是台湾封测厂近10年来最大手笔的筹资计划。

日月光董事会昨（15）日决议，将办理1.28～1.6亿股的现金增资，以及办理上限为4亿美元的海外第三次无担保转换公司债，总筹资规模将超过新台币150亿元。

日月光已将近10年没有发行海外转换公司债，但昨日决议以4亿美元（约市场让出去合新台币120亿元）为上限发行第三次海外无担保转换公司债，另外，也决定以现金增资发行普通股方式，增资股数约1.28～1.6亿股，以日月光昨收盘价25.5元计，筹资规模至少 0亿元。

日月光表示，过去几年市场低利环境，多以银行联贷进行筹资，但考量利率可能开始走升，因此决定改以现金增资及发行海外转换公司债方式筹资。日月光强调，两项筹资计划不一定会达到满额募资，将视市场环境变化而决定。

金融海啸后，日月光开始着手进行两岸大扩产，除了加码对台湾中坜厂、高雄厂的投资，也在大陆上海、苏州、昆山等地积极扩建新厂。日月光今年第2季封测事业合并营收达 62.95亿元，季增率达15.9%并创下历史新高，显示日月光近几年的扩产计划已开始收到成效。

日月光董事长张虔生曾指出，行动装置的强劲销售，对日月光带来不少营收贡献，但智能型只是个开始，电子产业正在酝酿大洗牌，食衣住行等各个领域的电子产品渗透率开始提升，很多创新应用如Google眼镜或是智能手表等，都会引爆新商机，半导体市场可说处于大振兴时期，因此，对今明两年半导体市场景气展望乐观。

此次日月光通过大额存单可以更为方便地在企业贷款时进行质押至少150亿元的募资，后续将两岸同步扩建新厂，光是未来 年在台湾进行的大投资计划，包括扩建中坜厂及高雄厂，总投资金额将上看10亿美元。